激光高频淬火设备系统附带工艺在线咨询「泰格激光技术」

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统附带工艺

对于OLED 面板的异形切割有刀轮和激光切割两种途径，其中刀轮切割属于机械加工，存在速度慢、磨具损耗块、良率低、切割面粗糙等问题，铣削加工则需要反复研磨和抛光，对于复杂的异形切割适应性差；相比之下，激光切割为非接触型加工，可以做到高速、任意形状、无碎屑等优势，尽管成本较高，但仍是手机注重颜值时代中，全i面屏异形切割的主流方向。 激光高频淬火设备系统附带工艺

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统附带工艺

原子受激辐射发出的光，名曰激光。激光是二十世纪以来继原子能、半导体、计算机之后，人类的又一重大发明，被称为快的刀、准的尺、亮的光。激光高频淬火设备系统附带工艺

激光的应用很广泛，主要有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光光谱、激光测距、激光雷达、激光武i器、激光矫视、激光美容、激光扫描等。

公司的主要产品根据应用领域可分为三大类别，分别为动力电池激光及自动化设备、通用激光及自动化设备、显示及脆性材料精密激光及自动化设备。激光高频淬火设备系统附带工艺

   伴随着紫外激光器的逐渐成熟，稳定度的增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光器的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。

      紫外激光晶圆切割，蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。